开篇寄语：小编将从本周开辟“半导体专栏”，目的是介绍国内半导体行业的发展趋势和市场动态，为从事电子特气行业的读者提供更详实的参考。如果您对我们的选题有任何建议，欢迎在公众号文章下方留言给我们。
半导体成为近几年最引人注目和备受关注的产业，我们已充分体会到它的重要性和战略性，但半导体之所以难做，也在于它的另一面：市场性和专业性。我们对前者有了充分认知和广泛认可，但对后者的认知理解却仍有待提高。
中国半导体产业应该怎样做？这是一个沉重、深刻、宏大的话题。提问题易，解问题难。为此，作为国内少有的，全球领先的半导体产业智库，芯谋研究从“对外”和“对内”两个角度提出自己的建议，抛砖引玉。
=====对外：开放联合=====
当下半导体产业的全球合作受到了严重的政治干扰，一时颇有逆潮流之势。美国要“脱钩”，中国讲“自主”，但不可否认的是，全球化仍然是半导体产业重要的特征之一。国际和中国相互需要，尤其是当下的中国产业。不够强大的产业链、尚显单薄的技术储备、急需沉淀的产业经验......无一不在督促着中国半导体向国际学习，和国际融合，与国际同行，最终彼此成就，造福全球。
美国是国际化重要的组成部分，但不是全部——欧洲、日本、韩国和中国台湾等地区具有各自的优势，也不乏与中国大陆合作的动力；即便在美国，大多数企业仍在积极努力，试图与中国继续展开合作——众多国际企业都在寻找和中国合作的新模式，也在思考在中国加大投资、获得回报的新机遇。国际企业的动向和意愿，我们应该积极给予回应。团结一切可以团结的力量，建立广泛统一战线，高举全球合作旗帜，扩大开放，吸引更多优质国际企业与中国合作，拓展自己的朋友圈，这应是半导体领域我们对外的重要应对措施。
【金融篇：金融开放吸引来】
多数国际企业还是“资本说了算”。通过金融措施吸引国际企业的股东和管理层做出“与中国合作、在中国投资”的决定，在当下至关重要。加大金融业引入外资、资本市场引入外企的力度，相比美国的封闭、封锁、压制，亦可展现出中国开放的决心和胸怀。
1）科创板：满足门槛条件的海外企业视同国内企业；
建议通过制定合理规则对海外企业落地中国进行与时俱进的认定，在股东组成、国内资本比例、国内专利和技术数量等方面设置最低认定标准；在国内人员招聘规模、中国市场应用规模、与总部公司之间的技术专利共享等方面设置科学认定规则。达到最低标准、符合预设规则的企业即可视为中国企业，推动此类企业在中国上市，吸引与团结更多国际优秀企业和人才融入中国产业，贡献中国市场。
2）国际板：特定方向的纯海外企业国内资本化；
对于特别关键领域，却并不符合上述国内资产比例、股权比例标准的海外企业，亦可以考虑单独为此类高科技方向设立国际科技板，在对中国的贡献上量身定做设立条件，对优秀的国际企业实行精准性的金融支持，以期实现优质企业被我所引、为我所用，全方位助力中国产业。
很多国际公司的整体运营已经不是由管理层，而是由股东决定。只要西方还是资本主义，我们就可以用“资本”引企业——窗口一旦打开，资本就会推动企业和技术从窗口进来。这样对外，既能吸引外资和外企到中国发展，又能解决产业链卡脖子问题；对内，通过鲶鱼效应更有望进一步增加中国产业的竞争力，促进效率提升，同时提升技术，培养人才，发展产业。
【产权篇：知识产权留得住】
知识产权一直是国际企业对与中国扩大合作的一个心结，这导致不少国际公司对在中国加大投资、建厂研发心存疑虑，同时增大了我们引入国际先进技术的难度。因此，加大知识产权的保护力度至关重要。
1）从严从快监督知识产权的管理；
加快研法，完善立法，从严执法。完善知识产权保护相关法律法规，提高知识产权审查质量效率。有法必依，调动拥有知识产权的自然人和法人的积极性和主动性，提升产权意识；违法必究，加大知识产权侵权违法行为的惩治力度，让侵权者付出沉重代价。
建议一视同仁地对待海内外企业的产权保护；建议相关机构开辟海外企业知识产权纠纷处理的绿色通道，营造好公开透明、高效平等的市场环境；建议针对违反知识产权的团队和个人，建立黑名单制度。在实际操作中，要切实注意不能有地方保护主义和民粹主义。其实这不仅仅是国际企业需要，国内产业发展更需要良好的知识产权保护环境。
2）树立对国际企业知识产权保护的典型案例；
近几年我们对国际企业的知识产权保护又提升到了一个新高度，但国际企业习惯以既往案例做判断，尤其关注具体案例。
行胜于言。建议每年都在半导体产业中树立几个典型。甚至中央相关部门可以定期与外企进行知识产权的沟通，听取建议，让海外企业看到我们严格保护知识产权的决心，看到能在中国国内进行创新研发的机会和希望。
【开放篇：开环发展国际化】
“华为事件”让大家深刻意识到“拥有一条独立完整产业链”的重要性，同时也催生出诸如“关起门来，自己发展”等论调。殊不知，半导体产业是全球开放、精细分工、高度合作的产业，自主可控绝对不等于全部自供、自我封闭。现在产业的发展确实遇到国际合作的挫折，但这绝不是因为开放造成，更不能成为自我封闭、关起门来搞产业的借口！过度的、高调的强调“自主可控”、“全面替代”，不仅不符合产业规律，也让很多中立的/观望的国际企业对我们戒心加重，最终我们被自我封闭。相较于被禁运、被封闭的风险，我们更应该担心“自我禁运、自我封闭”——独立，并不是独自；自主，并不是自我。
相比海外企业的国际化，我们的企业在国际化道路上依然任重而道远。很多国际大企业在全球均有布局，在当前艰难环境下，既有在中国加大投资力度的，也有在内部形成两套体制，分在若干国家地区布局以应对风险的。相比较国际企业的全球化，近些年中国半导体的国际化色彩却有所减少——之前中国半导体企业境外上市的很多，最多时接近二十家，现在则寥寥无几；之前中国半导体企业以做进国际一流客户为荣，但现在更多以满足内需为主；之前中国半导体企业的高层中还有部分国际职业经理人、国际董事，现在不论董事会还是管理层，“洋”面孔少了，“官”面孔多了。
我们建议出台政策性的措施鼓励中国半导体企业在海外设点，在海外拓展销售和贸易，在海外雇佣当地人才和当地研发，融入海外市场和产业，推动中国企业继续走向国际化。我们也建议推动企业高管的国际化，吸引更多国际人才到中国发展，融入中国产业。
我们建议政府加强研究和引导，帮助国际企业、尤其是非美系国际企业研究出既能避免美国政府限制、又能与中国产业紧密合作的可持续发展创新模式。
我们建议开放金融，加大知识产权保护、积极拥抱愿意与中国产业合作的国际企业，主动创造开放的产业发展环境。在当下严峻的政治形势，和相对弱小的产业实力基础上，我们必须通过开放，联合更多国际企业，建立中国半导体产业的统一战线！
=====对内：专业务实=====
今年的新冠疫情，让我们看到了卫生领域专业人做专业事，专业人管理专业领域的重要性。半导体的专业性一如卫生领域，同样要“专”。芯谋研究认为，发展半导体，对内的策略就是要专业务实。
【政府篇——提高政府对产业的专业度】
因为半导体的重要性，许多国家会直接或间接地对产业施加影响。但中国政府的执行力更强，带来的影响力度也更大。芯谋研究建议产业主管部门要加大培训学习，继续提高对产业的专业理解。
作为产业发展的承载地，地方政府在响应号召的同时也难免带来一哄而上、各自为政的问题。激情与鲁莽同在，执着与任性齐飞——近几年，“政府办企业，官员做管理”在产业里层出不穷。实际上，此种做法弊端颇多：
首先，海外政府针对我们，认为政府在市场竞争中扮演了不公平不合理的角色；
再者，海外企业畏惧我们，担心政府介入带来不公平竞争；
最终，政府主导的半导体企业大多难以成功，浪费了大量财政资金，分散了产业资源。
大多政府官员并非科班出身，缺乏在产业一线历练的经历，对企业管理也未必熟稔。尤其是对于半导体这种国际竞争激烈、全球市场透明的产业。这几年产业内专家型领导越来越少，领导型专家甚至领导型企业家却越来越多。不排除有一些官员非常优秀，甚至带领企业脱胎换骨，再上台阶。但是多数领导型企业家在专业认知以及企业管理上相对欠缺，很难制定高度灵活、市场化的企业机制，对产业规律的理解也缺乏应有的专业度。
芯谋研究建议，政府的归政府、企业的归企业——企业要参与国际化、市场化的竞争，产业环境尤为重要。政府在基础建设、营商环境、人才培育、产业服务、企业聚集上下功夫，筑巢引凤，培育企业发展的温床，当好“店小二”，做好政府服务的职责。全球产业竞争，就交给产业；市场竞争，就交给市场；企业竞争，就交给企业家。专业人做专业事，对半导体更应如此！
【政策篇--提高对 “大” “平” “龙” “制”企业的支持力度】
集成电路产业细分复杂，有IP、EDA、设备、材料、制造、设计、封装和应用等诸多环节。在政策支持下，近几年我国集成电路企业数目飞速发展——2015年到现在中国集成电路企业多了数千家。以设计行业为例，目前中国设计企业超过2000家，是全球其余国家和地区总和的3倍多！
但“量变”却未必会引起“质变”。半导体的国际趋势是整合——近期有英飞凌100亿美元收购赛普拉斯，英伟达斥资69亿美金收购Mellanox，瑞萨以67亿美元收购IDT，Diodes收购敦南科技等多个跨国整合案例。事实证明，只有牵住产业牛鼻子，才能更好地发挥政策的传递效应和倍增效应。
国际上加大整合，打造规模化优势，国内却是化整为零，反其道而行之——很多企业的研究方向冷偏小怪难，空壳型、贸易型、骗补贴型以及关联上市型公司也不在少数——我们不否认存在优秀的后进企业，但骗政府投资、骗投资人钱、作假上市的“忽悠”也不在少数。躁动的风气带来浮动的人心，最终导致团队分裂，重复投资，低价竞争，这无疑是对中国半导体产业的巨大浪费、巨大障碍和巨大伤害。国内涌现出来的众多小微散型企业，到底有多少帮助到了产业？更有甚者，现在产业已经有了新的汉芯事件的苗头！以前的时候，汉芯是孤立的，所以引起轩然大波。但现在，不仅芯片，从设备到材料，“汉芯”现象有群体化的趋势——设备材料里有进口国际公司产品，换上自己的品牌，对外号称国产突破；芯片里更有委托国际公司设计，生产，甚至封装，只是打上自己的Logo，既能给政府交差，又能冠冕堂皇地号称“解决卡脖子”。
目前中国集成电路产业的并购整合规则有一定局限性，在上市公司收购非上市公司时，往往有比较复杂的限制。相反，在注册制度下，中小企业上市反而更为容易，最终形成了一批销售额较低、团队实力弱小、缺乏核心竞争力的小型企业。芯谋研究认为过度放宽上市准入门槛不可取。从长远看，针对这些小、微、散型企业的上市门槛降低，往往导致产业分散，集中度下降，削弱了产业长期竞争力。
从产业规律来看，无论是技术创新、产业带动，还是抵御风险、解决就业，乃至承担社会责任方面，大体量、平台型、龙头和制造型企业都是产业的中流砥柱。因此借力金融政策推动“大、平、龙、制”型企业的快速发展就显得尤为关键。
芯谋研究建议，通过对上市企业的专利来源、知识产权、研发投入、关联交易、产业成果、填补空白等从严审核，对企业的销售额和利润设置较高标准等方式提高企业上市门槛。尤其是销售额，一定要设置足够的门槛，没有体量，谈何承担国家重任？
芯谋研究建议，扶大扶强、支持龙头，让担得起重任的企业得到更多的支持。同时尽量降低大型龙头企业并购的审核审批要求和限制，减小并购难度，鼓励产业整合。
【统筹篇—集中发展，尊重规律】
1）建立和加强中央统筹机制；
为了避免无序竞争、重复投资，芯谋研究建议发挥相关小组和部委的力量，在较高层级上设置“集成电路产业专班”，由专业的领导专职专门专心关心集成电路产业的发展。
2）放宽民营企业的投资限制，鼓励民营主导；
整体上，对地方政府为主的项目一定要严加监管、严格考核；对民营企业为主的项目要放宽限制、尽力支持。
对重资产项目要进行宏观统筹，企业为主，强化竞争，建议可以设立国有资本在特定方向项目中的投资上限，严控比例；对轻资产项目要设定一定的市场化基金投资比例下限，政府尽量不投资或者少投资，假如需要投资，通过政府参股的产业化基金做决策。
【顾问篇——成立专业化、市场化的顾问委员会】
专业的事情需要专业的团队，关键的决策需要关键的判断。芯谋研究建议从两个维度考虑成立半导体产业的顾问委员会，即国际化和市场化。
第一，成立国际化的产业顾问委员会；
为了推动国际合作，增强国际交流，芯谋研究建议成立一个由国际企业家、产业界专业人士、知名科学家组成的国际顾问委员会。
同时，我国也要体现出对WTO规则的尊重。定期组织相关WTO专家、技术专家和产业专家与地方政府相关领导和主管部门进行沟通，确保地方政府出台的相关扶持政策符合WTO法则。
第二，成立市场化的国内专家委员会；
产业期盼获得“市长高度重视”，但也更加殷切期望“市场高度有效”。为尊重市场规律，建议成立一个由一线企业家、龙头公司、平台公司的高层组成的国内市场化的专家委员会。
【人才篇——集中发展加强人才培养，吸引高端人才】
人才是半导体发展的基础，人才是半导体产业的第一财富。中国的产业要继续升级，人才升级必不可少。
1）基础人才；
基础人才的培育必须从基础教育抓起，升级学科建设、扩招基础学科是当务之急。从国家到地方，则应该加大工科、半导体相关学科的培育力度，鼓励更多高校设立相关学科，鼓励大学和研究所专业人才的流动。甚至可以考虑开办半导体大学，学校与企业对接，既让学生培养接地气，也让用人单位好对接。对物理、材料等冷门基础学科，要增加支持力度。
2）全球人才；
中国大陆最紧缺的是高端人才，而高端人才的培养无法一蹴而就，或许引入国际人才和团队是推动产业升级较为快速有效的方法。至于如何将国际人才请进来和留下来？这与产业大环境的改善息息相关，值得关注的一个关键点是个税的优化。粤港澳大湾区、上海临港新片区都推出了通过个税优惠和减免的方式吸引国际人才的新政策。芯谋研究建议类似的优惠政策要扩大——不光是地区范围扩大，覆盖范围也要扩大，最好能对整个半导体行业进行个人税费降低，如此才能筑巢引凤，服务中国。
【务实篇——精准设置对产业的补贴与奖励】
1）大幅度减少前项补贴，大幅度提高税收奖励和量产奖励；
有些轻资产（甚至是无资产）的企业去地方政府落地，没有任何产品，就先拿了几个亿甚至十几个亿的补贴；有些公司刚成立，什么都没做，政府的支持就拿到手软——现在的商业模式to C、 to B 、to VC都不如to G，这样的模式如何安心做好半导体？
建议政府的补贴从前项补贴更改为后项补贴，要大幅度的减少前项补贴，大幅度的提高税收减免。未来要按照后项多于前项，降税多于补贴、量产多于设立，务实多于浮夸的原则，鼓励企业做出产品，做出效果，而不是只做宣传，只喊口号。同时建议要同步设立合理的产业评估机制，由市场化的企业、产业内专家做评估，从严监督管理、全方位进行考核。
