在半导体制造中，扩散工艺是一种常用的生产工艺，是一种掺杂技术，而电子特气系统是能将扩散工艺所需的元素气体原材料，在保护气体纯度的同时，安全稳定的供应到使用设备。
扩散工艺是一种掺杂技术，在高温条件下，利用热扩散原理将杂质元素按工艺要求对半导体晶圆进行掺杂，即将元素磷、硼扩散入硅衬底中，从而改变和控制半导体内杂质的类型、浓度和分布，改变硅材料的电学特性，以便建立起不同的电特性区域。
扩散工艺在半导体制造中应用主要体现在对关键结构PN结形成的作用上。因为单独的扩散工艺还有一些缺陷：如高温扩散时间长、生产周期长、所需温度高等，这些缺陷会对半导体的产量、质量和成品率等都会造成影响，所以，在PN结的制造中，扩散工艺常搭配离子注入技术一起使用。
特气系统的应用：
在半导体制造中，特气系统将含元素离子气体作为掺杂气体注入到晶圆表面，通过扩散原理改变硅材料的电学特性，形成半导体PN结。
半导体行业对所用的气体，不管是纯度还是气体性质都有着使用要求，被称为电子特气，大多数是易燃易爆、剧毒、腐蚀性的特殊气体，具有很大的危险性。超高纯电子特气系统，就是在保护电子特气纯度、避免外界杂质污染的同时，保证气体的使用安全、压力稳定和使用设备的精准供气。
