根据气体评论(Gas Review) 的调查，由于半导体和树脂的持续短缺，工业气体相关设备的控制设备在日本的交付时间仍然很长。
半导体短缺始于2020年10月，起因是日本旭成微电子(AKM)在野冈(Nobeoka) 的半导体工厂发生火灾，2021年3月瑞萨电子(Renesas Electronics)公司在日立中（Hitachinaka）的Naka工厂发生第二次火灾。
树脂短缺源于2021年2月美国南部的一场大雪造成的停电。
由于新冠肺炎疫情，半导体行业因人力不足和生产调整等原因，需求下降，但随着半导体行业恢复生产，需求有所回升，但供不应求。
在工业气体行业中，空气分离装置(ASUs)、变压吸附(PSA)装置、精炼设备、废气处理系统等都需要控制设备。
受影响的控制设备包括可编程逻辑控制器(PLCs)，它用于控制变压吸附系统内部工作的元件。
可编程逻辑控制器的交货也受到了越南等主要生产中心与新冠肺炎疫情相关的封锁和美国工厂关闭的影响，导致标准交货时间约为6个月。
一种被称为PCTFE的特殊类型的树脂— 一种特殊的氟碳树脂—被广泛用于空气分离气体的超低温设备。
目前PCTFE的产量很低，没有足够的供应，这导致制造商致力于开发替代品。
短缺不太可能很快缓解，预计至少会持续到今年秋季初期。
美国英特尔首席执行官帕特里克·盖尔辛格(Patrick Gelsinger) 在接受美国全国广播公司财经频道 (CNBC) 采访时提到了目前的短缺，他说:“半导体短缺将至少持续到2024年。”
