中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）是中国大陆规模最大、技术最先进的晶圆代工企业，成立于2000年，总部位于上海。作为全球半导体产业链的重要参与者，中芯国际专注于为全球客户提供芯片设计、制造及配套服务，致力于推动中国半导体产业的自主可控。
成熟制程（45nm及以上）：占公司产能的75%以上，广泛应用于消费电子、汽车电子、物联网等领域。
先进制程（28nm及以下）：包括14nm FinFET工艺及等效7nm的N+1技术（受美国制裁影响，先进制程量产受限）。
8英寸晶圆：主要用于模拟、功率器件等特色工艺，月产能超23万片。
12英寸晶圆：聚焦先进工艺和高附加值产品，2025年总产能预计突破50万片/月。
已投产：上海、北京、天津、深圳等7座晶圆厂，覆盖8英寸和12英寸产线。
在建项目：上海临港、天津西青、北京京城等3座12英寸厂，主攻成熟制程和车规芯片。
一、已投产工厂（共7座）
中芯上海
晶圆尺寸：8英寸、12英寸
制程技术：0.35微米-90nm（8英寸）；14nm及以下（12英寸，曾尝试但受设备限制）。
中芯南方 （上海）
晶圆尺寸：12英寸
定位：14nm FinFET工艺研发与试产，受制裁影响后转向成熟工艺补充产能。
中芯北京
晶圆尺寸：12英寸
技术：0.18微米-55nm成熟工艺。
中芯北方
晶圆尺寸：12英寸
技术：65nm-24nm中端制程，服务于消费电子和工业控制领域。
中芯天津
晶圆尺寸：8英寸
技术：0.35微米-90nm，专注模拟、功率器件等特色工艺。
中芯深圳
晶圆尺寸：8英寸、12英寸
技术：0.35微米-0.15μm（8英寸）；12英寸厂以成熟工艺为主。
二、在建及规划工厂（共3座）
1. 中芯东方（上海临港）
晶圆尺寸：12英寸
进展：2023年主体结构封顶，预计2025年投产，聚焦28nm及以上成熟制程，设计产能10万片/月。
2. 中芯西青（天津）
晶圆尺寸：12英寸
进展：未知，主攻车规级芯片和工业控制芯片。
3. 中芯京城（北京）
晶圆尺寸：12英寸
进展：原计划2023年量产，因设备延迟推迟至2024年试产，2025年逐步释放产能，目标28nm工艺。
三、历史与海外布局
意大利LFoundry
2016年收购的200mm车载芯片厂，2019年出售前曾作为欧洲市场布局的一部分。
