据林德4月29日消息，工业气体巨头林德将建造一个新的空气分离装置，以扩大对位于韩国平泽的三星庞大芯片工厂的气体供应。
该空分装置将于2026年中期投入使用，将成为该工厂第八套现场空分装置，为工厂供应氮气、氧气和氩气。林德还将利用其现有的现场制氢设施向三星公司供应氢气。
林德韩国总裁BS Sung表示：“平泽是林德在全球范围内为电子客户设立的最大单一工厂。”
三星平泽工厂是世界上最大的半导体制造工厂之一，生产先进的 DRAM、NAND闪存和逻辑芯片。
该公司继续投资数十亿美元扩大该工厂的生产，以满足人工智能、数据中心和电子产品对半导体日益增长的需求。
三星在2020年表示，到2030年将投资超过1000亿美元用于先进芯片制造，其中很大一部分用于扩建平泽和附近的新晶圆厂。
为了支持不断扩大的生产，平泽工厂需要大量的超高纯度气体。一条半导体生产线每小时最多可消耗50,000Nm³氮气，用于吹扫、惰化和清洁工艺。芯片生产的沉积、蚀刻和氧化阶段也需要氢气、氧气和氩气。
