工业气体巨头液化空气集团宣布，将为位于美国东南部的一家半导体制造企业投资超过5000万美元建造一座气体生产厂。
该工厂预计将于2027年底投入运营，将生产芯片制造所必需的超纯氮气和氧气。
其设计将确保这些气体满足半导体行业所需的高纯度标准。
负责美洲业务的Matthieu Giard表示：“液化空气集团很自豪能够与美国电子行业建立三十年的合作关系，坚定支持美国半导体行业的增长目标。”
美国政府设定的目标是到2032年实现全球芯片产量占比30%左右，而2021年这一比例接近0%。
根据美国国家标准与技术研究所的数据，到2035年，美国晶圆厂预计将生产全球约10%的尖端DRAM芯片（用于半导体）。
