全球半导体供应链的变化
半导体开发的复杂性和资本密集度以及对大量生产的需求，导致全球仅有少数关键地区出现了高度产业集结。
美国依然是全球半导体设计和研发的领导者，美国公司仍占全球芯片销售近50%。
美国仅占全球芯片制造业的13%，低于1990年的37%。
这包括了19%用于分立、模拟和光电子及传感器（DAO）的硅晶圆，以及仅5%的存储晶圆。
目前超过80%的生产集中在亚洲;具体来说，是中国、台湾和韩国。
此外，所有前沿芯片，包括10纳米（nm）晶体管及新兴技术必需的更小晶体管芯片，仅在韩国和台湾生产。
据估计，目前半导体供应链中有超过50个环节，单一地区占据全球市场份额的65%以上。
这意味着链条中的单点故障可能带来全球灾难性后果。
